智能手机、平板电脑、笔记本电脑……这些普及于生活中的电子产品，通过一面面大小不同的屏幕，使大千世界的精彩画面，真切而清晰地映入人们眼帘。而在这“一屏在手、世界尽有”的背后，来自于“世界级卡脖子”技术——AMOLED半导体显示用高精度金属掩膜板的“硬科技”支撑。

日前，致力于高精度金属掩膜板研发的海曙企业寰采星科技（宁波）有限公司再次带来技术上的新突破。在其举办的发布会上，通过与安泰科技股份有限公司的联合技术攻关，实现应用于高精度金属掩膜版的原材料——因瓦合金箔材的国产化——海曙企业掌握了高精度金属掩膜板这一高精尖技术，打通了上下游产业链。

据了解，寰采星科技是国内第一家实现AMOLED半导体显示用高精度金属掩膜板国产化开发的高新技术企业。“然而，生产高精度金属掩膜版用的关键原材料因瓦合金箔材仍完全依赖进口，同时开发技术难度极高，国产率基本为零。”寰采星科技副总经理陈鼎国说。因此破解上游原材料的供应难题，实现国产替代，成为真正掌握产业发展“话语权”的关键。“因此我们与安泰科技开展技术合作，经两年技术攻关，目前已顺利完成完因瓦合金材料的自主开发，并通过产线验证。”

因瓦合金箔材呈银色，乍一看与普通锡纸差不多，但其厚度仅为一根头发的四分之一。尽管“薄如蝉翼”，却有着极强的“抗压”能力。当我们用肉眼仔细观察时，可以看到显示屏上有无数细微的“小点”，而这正是实现画面和成像品质的重点。如果仅有薄度而无“抗压”能力，则首先无法“扛”过数以万计的“小点”加工环节，也无法成就最终我们手中的电子产品。而在“海曙智造”之下，曾被国外技术垄断的因瓦合金箔材不仅实现国产替代，并在部分性能上实现持平甚至超越。

以寰采星与安泰科技开发的厚度为40微米的因瓦合金箔材为例，在多级锻造、均匀化处理、热轧等技术的综合赋能之下，相较于掌握该技术的欧美国家，该产品抗拉强度超过近20兆帕，屈服强度、延伸率则可实现持平甚至超过。

此外，“海曙智造”的因瓦合金箔材宽度可达500毫米，这一突破使得其应用范围更广、应用场景更丰富，为我国显示产业提供国产化供应链有力保障。